這些專用樹脂的體積收縮率小、固化溫度低、樹脂儲存穩定性好。其中光敏型BTPA－1000聚酰亞胺樹脂具有特殊的光交聯機理，無需添加其它光敏助劑即可進行光刻得到精細圖形。而且可在最大程度上避免外來雜質對IC芯片表面的污染，適用于多層布線技術制造多層金屬互連結構或芯片鈍化。
國內已有多家半導體企業和科研院所準備將這種新型樹脂用于芯片及光電器件的制造，年產幾十噸的工業中試裝置正在建設
